LED焊线要求的基础知识及键合设备介绍
编辑：管理员 浏览： 日期：2014-09-29
OFweek半导体照明网讯 一、LED焊线要求的基础知识
1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。
2. 技术要求
2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固。
2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。
2.3 焊点要求
2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图(1)
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